En este artículo se propone un método para rellenar huecos en objetos 3D. La idea principal es la de utilizar un algoritmo de restauración de imágenes para reconstruir las partes que se han de completar. Para ello es necesario hacer una transformación de los datos de la superficie 3D en datos de imagen 2D. Por tanto, el algoritmo propuesto parte de una etapa inicial de identificación de huecos. A continuación se hace la selección, para cada hueco, de una porción de malla representativa. Seguidamente se calcula el punto de vista o plano de proyección adecuado para obtener una imagen de rango de esa porción de malla. A la imagen de rango obtenida se le aplica el algoritmo de restauración de imagen. Finalmente, se aplica una transformación inversa 2D a 3D y se integra el éresultado con la malla inicial. Se trata de un algoritmo robusto, válido para diversos tipos de huecos y diferentes tamaños de los mismos.
In this work a method for filling holes in 3D meshes based on a 2D image restoration algorithm is expounded. To do that, data must be converted to a suitable input format, a 3D to 2D transformation is executed by projecting the 3D surface onto a grid. Therefore, the proposed algorithm starts by a first stage of holes identification. Then, a meaningful mesh portiéon is choosen for each hole. Afterward, the suitable plane of projection must be computed to get the range image of the mesh portion. Later, it is applied the restauration image algorithm to the range image. Finally, an inverse transformation 2D to 3D is performed and the new produced data are integrated with the initial mesh. The result is a robust algorithm which works correctly with several kind of holes and for di_erent sizes of them.
Adán and Huber, 2011, AIM@SHAPE, 2007, Brunton et al., 2009, Davis et al., 2001, Hinton, 1999, Hu et al., 2012, Lancaster and Salkauskas, 1981, Li et al., 2010, Pérez et al., 2008, Pérez et al., 2010, Roth and Black, 2005, Salamanca et al., 2009, Salamanca et al., 2008, Sharf et al., 2004, Wang and Oliveira, 2007, Wang et al., 2012, Wei et al., 2010 and Wu et al., 2008.