I-14. Efeito do método de polimerização na profundidade de polimerização de compósitos bulk-fill

Objetivos: Avaliar influência do método de fotopolimerização na microdureza e na profundidade de polimerização de seis compósitos bulk-fill. Comparar dois métodos utilizados para determinar a profundidade de polimerização.

Materiais e métodos: A profundidade de polimerização foi determinada através do método ISO 4049 e do rácio de microdureza. Os espécimes foram divididos em 24 grupos de acordo com as combinações possíveis entre compósito (Tetric EvoCeram Bulk Fill, x-tra base, x-tra fill, Filtek Bulk Fill, SonicFill, SDR) e método de fotopolimerização (600mW/cm²-20s; 1200mW/cm²-10s; 600mW/cm²-40s; 1200mW/cm²-20s). Foram fabricados espécimes de dimensão padronizada (2x2x7 mm), para a determinação da microdureza Knoop e rácio da microdureza (n = 5), e espécimes cilíndricos com 4 mm de diâmetro e 10-12 mm de altura, para a determinação segundo a norma ISO 4049 (n = 2). Os dados de microdureza foram analisados com testes não paramétricos Kruskal-Wallis seguido de comparações múltiplas de acordo com o método LSD às ordens (alfa = 0,05).

Resultados: Os valores de microdureza variaram entre 14,2 KHN (Filtek Bulk Fill - 1200mW/cm²-10s) e 51,4 KHN (SonicFill - 1200mW/cm²-20s). O teste de Kruskal-Wallis revelou influência estatisticamente significativa (p < 0,001) do compósito sobre a microdureza. Os compósitos x-tra base, Filtek Bulk Fill e SDR apresentaram valores de microdureza estatisticamente mais baixos (p < 0,05) que os compósitos x-tra fil, Tetric EvoCeram Bulk Fill e SonicFill. Não foram observadas diferenças estatisticamente significativas entre os métodos de polimerização (p = 0,244). A profundidade de polimerização segundo a ISO variou entre 2,92 mm (Tetric Evoceram Bulk Fill - 600mW/cm²-20s) e 4,97 mm (x-tra base - 600mW/cm²-40s). A profundidade de polimerização obtida com o rácio de microdureza variou entre 1 mm para o Tetric Evoceram Bulk Fill (600mW/cm²-20s; 1200mW/cm²-10s) e 4 mm, para os compósitos x-tra fil (1200mW/cm²-20s) e Filtek Bulk Fill (600mW/cm²-20s; 600mW/cm²-40s; 1200mW/cm²-20s).

Conclusões: As resinas compostas utilizadas como fill apresentam uma microdureza superior às utilizadas como base. A microdureza das resinas compostas não foi afetada pelo método de polimerização. Nem todos os compósitos apresentam a profundidade de polimerização reclamada pelos fabricantes. O método recomendado pela norma ISO 4049 permitiu obter uma maior profundidade de polimerização superior ao obtido pelo rácio de microdureza. (Trabalho desenvolvido no UICOB, unidade I&D n° 4062 da FCT).